Download Mikroprozessortechnik: Mikrocontroller, Signalprozessoren, by Klaus Wüst (auth.), Prof. Dr.-Ing. Otto Mildenberger (eds.) PDF

By Klaus Wüst (auth.), Prof. Dr.-Ing. Otto Mildenberger (eds.)

Mikroprozessortechnik wendet sich an alle, die bei begrenzter Zeit einen
leichten Einstieg in das Thema und einen ?berblick ?ber die wichtigsten Techniken
suchen. Es f?hrt von einfachen Mikroprozessoren bis hin zu RISC-Prozessoren und modernen, superskalaren Architekturen. Die Besonderheiten beim Betrieb von Mikroprozessoren werden in den Kapiteln ?ber Interrupttechnik, Direct reminiscence entry (DMA), Speicherverwaltung und unmarried guide a number of facts (SIMD) herausgearbeitet. Die speziellen Architekturen von Mikrocontrollern und digitalen Signalprozessoren werden separat besprochen. Zu allen Themen werden zun?chst allgemeing?ltige ?berlegungen angestellt, mit denen die zu Grunde liegenden Ideen verst?ndlich und plausibel gemacht werden; dabei wird gro?er Wert auf
die Zusammenh?nge gelegt. An konkreten Fallbeispielen wird dann die
Umsetzung dieser Ideen in die Praxis gezeigt. Zur ?berpr?fung des Lernerfolges werden in allen Kapiteln Aufgaben und Testfragen mit Antworten angeboten, so dass das Buch auch f?r das Selbststudium sehr intestine geeignet ist.

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Bei weiterer Verkleinerung der Strukturen muss mit der ElektronenstrahlLithografie gearbeitet werden. 3 Die Herstellung integrierter Schaltkreise 35 Belichtung der Strukturmaske Siliziumoxid .... . : Silizium- :: : Einkristall:: .............. 1",* . . . . . . . ......... smW:::::::1 .......... .... ... ... .......... ..... .. ... . ..... 1) 2) ............ ..... ........ .... ........ .............. ..... ........ ............ •.. •• ............. •.......... •. •...

5) 6) Fotolack \. ...... ~::::: • 3) ............. . •. ........... ............. .. . •... . .. ............ •.... •.... . .. 14: Fotolithografische Erzeugung einer Siliziumdioxid-Maske mit Öffnungen. thermischen Eigenbewegung der Teilchen und führt dazu, dass Dotierungsatome von der Oberfläche aus in den Kristall eindringen und sich dort allmählich ausbreiten. Der Diffusionsstrom wird beschrieben durch J= -D"Vn wobei D die Diffusionskonstante ist, n die Teilchenkonzentration und "V der Gradientenoperator, der die Richtung der stärksten Zunahme ergibt.

Dies geschieht durch Herstellung entsprechend vieler p- und/oder n-leitender Bereiche in diesem Kri- 3 Halbleiterbauelemente 32 stall, der damit zum integrierten Schaltkreis wird. Eine Kombination der Dünnschichttechnik mit der Monolithtechnik ist die Hybridtechnik. Die größte Bedeutung hat heute die Monolithtechnik, auf die wir nun näher eingehen wollen. Der Herstellungsvorgang soll dabei nicht nur zu einer maximalen Integration führen, sondern möglichst auch die Fertigung aller denkbaren Schaltungen in einem einheitlichen Prozess ermöglichen.

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